特色产品 Sil-Pad? K-10传统的云母/硅油作为绝缘材料已有超过30年的历史，至今仍在广泛使用。云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢 、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。如果导热膏是有机硅类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，电信行业都没有再用硅油了。这些热管理材料比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求，从而达到最佳的绝缘导热效果，使各自的产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中稳操胜券。以上，高导热性，绝缘阻燃。产品性能：超薄，耐高温（250℃），耐高压6KV