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碳化硅导热陶瓷片
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材质
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导热率
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密度
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膨胀系数
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碳化硅（黑色、灰绿色）
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平均10w/m.K
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1.89
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0.000004
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30*30常用规格尺寸
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产品效果：
1. 热辐射效果
透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,
在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。
2. 热对流效果
由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气
又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。
3. 利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能。
产品特性：
1. 微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热；
2. 陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,
同比 条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜,铝；
3. 微孔陶瓷本身绝缘,耐高温,抗氧化,耐酸碱；
4. 微孔陶瓷可耐大电流,可打高压,可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,
并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计
和电气认证的通过；
5. 微孔陶瓷可有效防干扰,抗静电影响,并吸潮,防尘,不影响其效果；
6. 微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式；
7. 微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局；
8. 微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保；
9. 微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源！
10. 特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶
显示器,LED-NB,微型投影仪,掌上型MP4/MP5,ADSL数据机,路由器,机顶盒等
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